焊锡技术之有害物质限用指令(RoHS）4
发布时间： 2015年5月25日人气：13036
有害物质限用指令（Directiveon Restrictionoftheuse of certain Hazardous Substances in electrical and electronic
equipment，简称RoHS）
注4：回焊（reflow soldering）乃是我国工程界沿自日本之技术用语， 其正确名称为「锡膏熔焊」，一般电路板制程中，先在板面承垫上印上锡膏，对各接着点，先行暂时定位，而后再与各电子零组件进行锡膏融熔之永久焊接。R e f l o w系指锡膏中已熔制成的焊锡小球状粒子，再经加热而使其再次熔融焊接而成为焊点之过程。
注5：国际各环保法规对于无铅与无卤素的限制并非产品中全然不含铅或不含卤系化合物（ P B B 或P B D E），目前欧盟对于无铅及无卤的门坎皆以0 . 1 w t %（1 0 0 0 p p m）为规范基准。
无铅锡条：http://www.ttin.hk/productshow-182.html
无铅锡丝：http://www.ttin.hk/productshow-173.html
有铅锡条：http://www.ttin.hk/productshow-233.html
有铅锡丝：http://www.ttin.hk/productshow-213.html
