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焊锡技术之有害物质限用指令(RoHS)3

发布时间: 2015年5月23日人气:12128

有害物质限用指令(Directiveon Restrictionoftheuse of certain Hazardous Substances in electrical and electronic 
equipment,简称RoHS)

分析此六种化学材料,对台湾制造业来说,影响最大应是「铅」的限用政策。我国电子零组件产业结构完整,其中包括印刷电路板、连接器、铜箔厂、被动组件等业者都将因RoHS对于「铅」在电子电器产品中的限用禁用受到影响:传统连接器产业在电镀制程中使用锡铅(90/10)电镀液与焊接时所用的锡铅(63/37)焊料,锡铅合金具有低成本、焊接性与抗腐蚀性强以及回焊(reflow)温度(注4)低之特性,而业者为了因应「无铅制程」(注5)的风潮,目前连接器已开发出多种替代品如纯锡、镍锡、铜锡.等多种电镀液,但由于无铅制程回焊温度远高于含铅制程,除了回焊设备需另行购置之外,连接器外壳材质亦需重新调整,基本上「热变形温度」愈高的塑料材质,价格也愈高;印刷电路板、被动组件、铜箔基板甚至是半导体业者皆同样面临「无铅制程」工作温度较高的难题。  
      因铅对环境与人体所造成的危害早已被证实,因此近十年来「无铅制程」逐渐为电子电机全体业者所重视,零组件甚至是电子化工材料大厂无不积极开发替代材料与制程方式,我国于全球电子产业的供应体系中,仍是以制造代工为主轴,因此资通讯产业中下游业者多受制于国际大厂的采购订单,而为了因应RoHS的规范,SONY、HP、宏等大厂开始重视供货商代工业者「绿色管理」的能力,台湾相关代工业者也已接获通知,将在2005年底完成导入符合全球环保高标准的制程与材料。

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