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焊锡技术.如何防范PCB板焊锡所产生的白色残留物

发布时间: 2015年5月20日人气:9544

 

焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物 质不会影响表面电阻质,但客户不接受. 
1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时 改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式 是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业. 
2.基板制作过程中残 留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可. 
3.不正确的 CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助 焊剂或溶剂清洗即可. 
4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在  
  新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助. 
5.因基板制程中 所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议  储存时间越短越好. 
6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议 更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月 更新即可). 

7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起 白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.

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