咨询热线:
0769-81665388
在线客服

欢迎光临广东台锡金属工业有限公司!

广东台锡金属工业有限公司

--千住公司授权台锡锡业生产及销售TTIN焊锡品牌--

全国咨询热线:
0769-81665388
s
台锡新闻中心
当前位置:首页 » 新闻中心 » > 焊锡技术 » 上锡不良—焊点不饱满的原因

上锡不良—焊点不饱满的原因

发布时间: 2012年8月13日人气:19291

焊锡焊点不饱满的原因——台锡锡业厂

1.     FLUX的润湿性差
2.     FLUX
的活性较弱
3.    
润湿或活化的温度较低、泛围过小
4.    
使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
5.    
预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱;
6.    
走板速度过慢,使预热温度过高
7.     FLUX
涂布的不均匀。
8.    
焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良
9.     FLUX
涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10
     PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡

编号:台锡锡业厂 TTIN20110628  (台锡锡业专业生产:无铅锡丝 环保锡条