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上锡不良—焊后PCB板面残留多板子脏原因

发布时间: 2012年4月17日人气:4730

    1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
    2.
焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)
    3.
走板速度太快(FLUX未能充分挥发)
    4.
锡炉温度不够。
    5.
锡炉中杂质太多或锡的度数低。
    6.
加了防氧化剂或防氧化油造成的。
    7.
助焊剂涂布太多。
    8.PCB
上扦座或开放性元件太多,没有上预热。
    9.
元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
    10.PCB
本身有预涂松香。
    11.
在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。
    12.PCB
工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
    13.
手浸时PCB入锡液角度不对。
    14
FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

编号:台锡锡业厂 TTIN20110628   (台锡锡业专业生产:无铅锡丝 环保锡丝