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はんだニュース
焊锡技术之有害物质限用指令(RoHS)4
発行元:admin  リリースタイム:2015-5-25 

有害物质限用指令(Directiveon Restrictionoftheuse of certain Hazardous Substances in electrical and electronic 
equipment,简称RoHS)

我国电子零组件业者除了增加资本支出采购符合采购大厂的生产设备之外,购买特定材料或专利使用权亦对成本产生不小的负担,对于中小企业主来说,不变更生产方式未来订单恐将面临「断炊」;但经由一连串的投资提升至符合买主需求的标准之后,仍须等待长时间的重新「认证」,企业的流动性风险必大幅提升,显见不论投资与否,中小企业都将面临更大的经营压力,因此业界咸认为欧盟RoHS指令的施行对我国电子零组件产业走向「大者恒大」的趋势将产生加速的效果。

注4:回焊(reflow soldering)乃是我国工程界沿自日本之技术用语, 其正确名称为「锡膏熔焊」,一般电路板制程中,先在板面承垫上印上锡膏,对各接着点,先行暂时定位,而后再与各电子零组件进行锡膏融熔之永久焊接。R e f l o w系指锡膏中已熔制成的焊锡小球状粒子,再经加热而使其再次熔融焊接而成为焊点之过程。  
注5:国际各环保法规对于无铅与无卤素的限制并非产品中全然不含铅或不含卤系化合物( P B B 或P B D E),目前欧盟对于无铅及无卤的门坎皆以0 . 1 w t %(1 0 0 0 p p m)为规范基准。

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