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TTIN Products
Solder Bar
Lead free solder wire
A tin lead
There Qian Xisi
Flux
Tin plate, tin strip, reducing powder
no lead and tin paste
Halogen free tin wire
Solid tin wire
Solder plate
 
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Taiwan TTIN (Hong Kong) Ltd.
Senju Metal Materials Co.,Ltd.

Mir.Xiao:13662955295

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TTIN Products


Details  
台锡锡业(香港)投入大量的研究精力,自2003年起已批量生产无铅焊料系列产品,已符合国际环保要求。欧盟RoHS指令中有两个有害物质Pb(铅)、Cd(镉)的含量远远低于国际通用标准。采用马来西亚成分高达99.99的环保纯锡锭为原材料,配与高科技多组元环保复合型助焊剂和先进的生产工艺生产出完全符合欧盟ROHS标准的环保无铅焊锡
无铅焊锡条的种类:
1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)   
2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)   
3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)   
4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)   
5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)
无铅焊锡条的特点:
★ 纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。   
★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。   
★ 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。   
★ 纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。   
★ 无铅RoHS标准,适用波峰或手浸炉操作。
无铅抗氧化焊锡条:
产品特性:适用于手浸焊、波峰焊线路板焊点光亮,产渣量少,工作温度为高于熔点40~60℃作业最佳。
牌号
合金成分
熔点(℃)
比重
建议用途
固相线
液相线
T101A
Sn99.95
232
232
7.28
波峰炉添加,降铜含量
T703A
Sn-Cu0.3
227
230
7.31
T705A
Sn-Cu0.5-Ni
226
226
7.32
线路板手浸焊,波峰焊
T707A
Sn-Cu0.7
227
227
7.32
T303A
Sn-Ag0.3-Cu0.7
217
228
7.33
T330A
Sn-Ag3.0-Cu0.5
217
218
7.40
 
无铅(浸线、喷锡)专用焊锡条:
产品特性:适用于元器件脚、裸铜线浸锡及线路板喷锡工艺,工作温度为300~380℃中温作业
牌号
合金成分
熔点(℃)
比重()
建议用途
固相线
液相线
T101A
Sn99.95
232
232
7.28
添加锡,降铜含量
T705A
Sn-Cu0.5-Ni
226
226
7.32
喷锡开缸用
T705N
Sn- Ni0.02
230
232
7.28
喷锡添加用
T707
Sn-Cu0.7
227
227
7.32
无件脚、裸铜线含浸
 
无铅高温焊锡条:
产品特性:适用于漆包线、变压器一次脱漆、快速上锡等,工作温度为400~480℃作业最佳,锡面光洁不起膜,为变压器首先产品。
牌号
合金成分
熔点(℃)
比重()
建议用途
固相线
液相线
T707B
Sn-Cu0.7
227
227
7.32
漆包线、变压器浸锡
T330B
Sn-Ag3.0-Cu0.5
217
218
7.40
 
铅低温焊锡条:
产品特性:适用于电子温控元件、消防报警器、高级建筑群、量库、高压食品器具、特殊弯道工艺、玻璃陶瓷焊件、模具造型制造等工艺。
合金成份
熔点(℃)
建议用途
Sn-Cu-Bi
200
220℃左右焊接
Sn-Bi
138
180℃左右焊接
 
无铅焊锡条物性说明
类别
熔点(℃)
抗张强度()
延展性(%
Sn-Ag-Cu
217
5.3
27
Sn-Ag
221
4.7
33
Sn-Cu
227
3.3
48
Sn-Bi
138
7.6
33
 


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